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申请/专利权人：纳芯半导体科技(浙江)有限公司

摘要：本发明公开了一种POP封装结构及其制作方法，包括PCB基板，所述PCB基板上放置有封装板，且PCB基板和封装板上均固定有半导体芯片，并且PCB基板和封装板上均设置有焊接片，所述安装槽开设于封装板上下两端的边侧位置以及PCB基板的顶部边侧位置，所述PCB基板和封装板内均嵌入式设置有导电柱，所述PCB基板与封装板之间以及装板与装板之间均放置有阻挡套，所述阻挡套的上下两端均固定有定位球，所述阻挡套内嵌入式固定有加强筋，所述PCB基板与封装板之间以及装板与装板之间均填充有灌注保护套。该POP封装结构及其制作方法，在回流焊接时有效避免翘曲，可以进行便捷的灌胶密封，同时无需打孔即可实现焊球与外部的电性连接。

主权项：1.一种POP封装结构，包括PCB基板（1），所述PCB基板（1）上放置有封装板（2），且PCB基板（1）和封装板（2）上均固定有半导体芯片（3），并且PCB基板（1）和封装板（2）上均设置有焊接片（4），而且焊接片（4）与半导体芯片（3）通过焊丝相连接；其特征在于：还包括：安装槽（5），所述安装槽（5）开设于封装板（2）上下两端的边侧位置以及PCB基板（1）的顶部边侧位置，且安装槽（5）内通过弹性金属片（6）连接有金属放置座（7），并且金属放置座（7）内焊接有焊球（9），所述PCB基板（1）和封装板（2）内均嵌入式设置有导电柱（8），且导电柱（8）与弹性金属片（6）相连接，所述PCB基板（1）与封装板（2）之间以及封装板（2）与封装板（2）之间均放置有阻挡套（10），且阻挡套（10）位于金属放置座（7）的外侧，所述阻挡套（10）的上下两端均固定有定位球（11），且定位球（11）位于定位槽（12）内，并且定位槽（12）开设于封装板（2）上下两端的边侧位置以及PCB基板（1）的顶部边侧位置，所述阻挡套（10）内嵌入式固定有加强筋（13），且阻挡套（10）的中部位置横向开设有引脚孔（14），所述PCB基板（1）与封装板（2）之间以及封装板（2）与封装板（2）之间均填充有灌注保护套（15）；所述金属放置座（7）的外端呈内空的圆台形结构设计，且金属放置座（7）的内端呈圆柱形结构在安装槽（5）内贴合滑动，并且安装槽（5）在PCB基板（1）和封装板（2）上周向分布，而且金属放置座（7）外端的边侧设计为镂空结构，同时金属放置座（7）外端的直径小于安装槽（5）外端的内径；所述阻挡套（10）的外侧呈向内凹陷的弧形结构设计，且阻挡套（10）的内侧与金属放置座（7）相接触，并且阻挡套（10）内侧的中部呈凸起结构，所述阻挡套（10）内侧中部凸起结构与焊球（9）的分布位置相对应，且阻挡套（10）内侧中部凸起位置的内端呈弧形内凹形结构，并且阻挡套（10）采用橡胶材料。

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