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申请/专利权人：广东工业大学;广州炬森智慧科技有限公司

摘要：本发明公开了一种基于激光探测的闭环反馈激光加工方法及设备，其中，基于激光探测的闭环反馈激光加工方法通过在激光加工过程中主动对加工区域进行激光探测，从而实时反馈和调整加工过程中的变化，以便于提升后续加工过程的可控性。另外，方法中还通过先利用视觉检测装置进行粗探，再利用激光探测装置和光强接收装置进行细探的逐级探测方式，有利于快速定位加工区域中需要继续激光加工的区域，节省探测时间，从而提升闭环反馈的激光加工效率。而基于激光探测的闭环反馈激光加工设备，其与基于激光探测的闭环反馈激光加工方法进行配合，可通过较低的设备成本大幅提升后续加工过程的可控性，有利于确保加工质量的加工效果。

主权项：1.一种基于激光探测的闭环反馈激光加工方法，其特征在于，适合于激光加工设备，所述激光加工设备包括视觉检测装置、激光加工装置、激光探测装置和光强接收装置；所述基于激光探测的闭环反馈激光加工方法包括以下步骤：S1、将待加工物料移动至所述视觉检测装置的采集区域，并确定待加工物料的加工区域；S2、在待加工物料的表面布设至少一个探测单元，直至所有探测单元全面覆盖加工区域；S3、利用所述视觉检测装置采集待加工物料的表面图像，根据所述表面图像判断所述加工区域中是否存在激光探测区域；若是，执行步骤S4；若否，利用所述激光加工装置发射加工激光对所述加工区域进行激光烧蚀，然后重新执行步骤S3；S4、利用所述激光探测装置分别对覆盖所述激光探测区域的全部探测单元发射探测激光，并通过所述光强接收装置接收所述探测激光经所述探测单元的表面反射后所形成的反射激光，根据所述反射激光的光强分别判断覆盖所述激光探测区域的全部探测单元是否需要继续加工；若是，执行步骤S5；若否，结束加工；S5、利用所述激光加工装置发射加工激光对加工区域中激光探测区域以外的区域进行激光烧蚀，同时利用所述激光加工装置发射加工激光对覆盖所述激光探测区域的全部探测单元中需要继续加工的探测单元进行激光烧蚀，然后执行步骤S3。

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