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申请/专利权人：苏州创鑫激光科技有限公司
摘要：本申请公开了一种封装材料极限承受温度测试装置。该封装材料极限承受温度测试装置包括：散射光产生组件包括半导体泵浦源、激光器腔体和过渡光纤，过渡光纤的一端与半导体泵浦源的输出光纤相熔接，且过渡光纤设置于激光器腔体；其中，过渡光纤上具有X个熔接点，熔接点两侧的过渡光纤段进行错位熔接；测量组件包括红外热像仪和测试盖板，测试盖板盖设于激光器腔体及过渡光纤上，红外热像仪设置于测试盖板背离过渡光纤的一侧，用于检测测试盖板温度值。通过上述方式，本申请提供的封装材料极限承受温度测试装置能够良好地实现了测试盖板对散射光承受性能的实验模拟，该装置结构简单，可以量化地控制散射光功率，调节散射光对测试盖板产生的温度；易于操作，测试结果也比较稳定。
主权项：1.一种封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，包括：散射光产生组件，包括半导体泵浦源、激光器腔体和过渡光纤，所述过渡光纤的一端与所述半导体泵浦源的输出光纤相熔接，且所述过渡光纤设置于所述激光器腔体；其中，所述过渡光纤上具有X个熔接点，所述熔接点两侧的过渡光纤段进行错位熔接，X为大于零的整数；测量组件，包括红外热像仪和测试盖板，所述测试盖板盖设于所述激光器腔体及所述过渡光纤上，所述红外热像仪设置于所述测试盖板背离所述过渡光纤的一侧，用于检测所述测试盖板温度值；其中，在所述测试盖板的实际变形量达到预设阈值时，对应检测到的所述温度值作为所述测试盖板的极限承受温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州创鑫激光科技有限公司 一种封装材料极限承受温度测试装置
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