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申请/专利权人：无锡华睿芯微电子科技有限公司

摘要：本发明涉及一种适于微波通讯的高气密性SIP变频器件。其包括微波通信器件，封装在器件载板上，至少包括变频接收通道以及脉冲发射通道；密封隔离罩，装配在器件载板上，并将微波通信器件密封在器件载板上，且通过所述密封隔离罩在器件载板上至少形成变频接收通道腔体与脉冲发射通道腔体，其中，变频接收通道分布于变频接收通道腔体内，脉冲发射通道分布于脉冲发射通道腔体内，且变频接收通道通过密封隔离罩与脉冲发射通道电磁隔离；当变频接收通道内包括至少两个混频器器件时，在变频接收通道腔体内，至少配置混频器器件间电磁隔离。本发明能实现变频器件的小型化与高精度封装，提高抗干扰性能。

主权项：1.一种适于微波通讯的高气密性SIP变频器件，其特征是，所述变频器件包括：微波通信器件，封装在器件载板上，至少包括用于微波通信时对微波信号变频处理的变频接收通道以及用于微波通信时调制处理的脉冲发射通道；密封隔离罩，装配在器件载板上，并将微波通信器件密封在器件载板上，且通过所述密封隔离罩在器件载板上至少形成变频接收通道腔体与脉冲发射通道腔体，其中，变频接收通道分布于变频接收通道腔体内，脉冲发射通道分布于脉冲发射通道腔体内，且变频接收通道通过密封隔离罩与脉冲发射通道电磁隔离；当变频接收通道内包括至少两个混频器器件时，在变频接收通道腔体内，至少配置混频器器件间电磁隔离；所述器件载板包括若干载板功能层以及用于间隔相邻两个载板功能层的陶瓷介质层，其中，将器件载板的载板功能层依次配置为微波信号层、地平面层、信号电路层、电源电路层以及底层接地层，微波通信器件封装在微波信号层上，且密封隔离罩固定在微波信号层上；在微波信号层上设置与微波通信器件适配的微波信号层射频接口组，所述微波信号层射频接口组包括若干微波信号层射频接口；在底层接地层上设置底层接地层射频接口组，所述底层接地层射频接口组包括若干底层接地层射频接口，其中，微波信号层射频接口与底层接地层射频接口呈一一对应，且微波信号层射频接口通过阶梯式射频过孔与对应的底层接地层射频接口电连接；对任一阶梯式射频过孔，包括射频第一子过孔、过孔射频微带线以及射频第二子过孔，其中，射频第一子过孔的一端与微波信号层射频接口电连接，射频第一子过孔的另一端与过孔射频微带线一端电连接，过孔射频微带线的另一端与射频第二子过孔的一端连接，射频第二子过孔的另一端与一对应的底层接地层射频接口电连接。

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