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申请/专利权人：河北工业大学
摘要：本发明为基于光纤‑介电材料复合的柔性阵列传感器，包括上柔性基底、上印刷电极层、光纤‑介电材料复合传感层、下印刷电极层、下柔性基底；所述光纤‑介电材料复合传感层包含介电层薄膜、x轴应变传感光纤、FBG压力传感光纤、y轴应变传感光纤和温度传感光纤；将光纤传感器的高精度测量能力与介电材料的适应性结合。三种测量传感器设备组合到一起，通过高空间分辨率分布式压力传感器获得相对垂直压力数据，通过FBG压力传感光纤测量绝对垂直压力和，通过x、y轴应变传感光纤测量绝对剪切力，实现薄膜传感器的多维力阵列检测。
主权项：1.一种基于光纤-介电材料复合的柔性阵列传感器，包括上柔性基底、上印刷电极层、光纤-介电材料复合传感层、下印刷电极层、下柔性基底；其特征在于：所述光纤-介电材料复合传感层包含介电层薄膜、x轴应变传感光纤、FBG压力传感光纤、y轴应变传感光纤和温度传感光纤；上、下柔性基底采用耐高温柔性膜材料；上、下印刷电极层采用可拉伸导电油墨印刷；所述温度传感光纤包括耐高温光纤纤芯、包裹在光纤纤芯外的耐高温包层以及涂覆在包层外的温度敏感材料；所述x轴应变传感光纤与FBG压力传感纤维组合形成行光纤，行光纤由x轴方向上下穿插缝入介电层薄膜中，排列成a行；所述y轴应变传感光纤与温度传感光纤组合形成列光纤，列光纤由y轴方向上下穿插缝入介电层薄膜中，排列成b行；a行和b行的光纤相交点记为a×b个FBG分布点；具有印刷电极的上、下柔性基底与光纤-介电材料复合传感层以三明治结构进行封装，其中具有印刷电极的上、下柔性基底与介电层薄膜组成高空间分辨率分布式压力传感器，m行n列印刷电极相互交叉形成m×n个电极相交点；a×b个FBG分布点与m×n个电极相交点部分重合，二者所覆盖区域面积相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北工业大学 基于光纤-介电材料复合的柔性阵列传感器
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