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一种圆极化贴片天线间的H型去耦结构 

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申请/专利权人:南京中网卫星通信股份有限公司

摘要:本发明公开了一种圆极化贴片天线间的H型去耦结构,包括由下至上依次设置的金属接地板、矩形介质基板、该矩形介质基板上表面设置有第一圆极化贴片天线、第二圆极化贴片天线以及“H”形微带谐振器;“H”形微带谐振器对称放置于第一圆极化贴片天线和第二圆极化贴片天线耦合区域中间;本发明在第一圆极化贴片天线和第二圆极化贴片天线之间引入了新的电磁信号耦合通道,使第一圆极化贴片天线通过该通道的耦合信号与第二圆极化贴片天线通过该通道的耦合信号两者等幅反向,耦合信号产生相互抵消,从而实现邻近圆极化贴片天线单元间耦合抑制,具有结构简单、低剖面、易集成及低背向辐射等优点,适用于移动通信、卫星通信等多种无线系统。

主权项:1.一种圆极化贴片天线间的H型去耦结构,其特征在于:所述去耦结构包括由下至上依次设置的金属接地板(1)、矩形介质基板(2),该矩形介质基板(2)上表面设置有第一圆极化贴片天线(3)、第二圆极化贴片天线(4)以及“H”形微带谐振器(7);所述第一圆极化贴片天线(3)、第二圆极化贴片天线(4)上分别设置第一输入端口(5)、第二输入端口(6);所述“H”形微带谐振器(7)由枝节一(7e)和枝节二(7f)以及与枝节一(7e)垂直的枝节三(7g)组合连接构成,且枝节一(7e)和枝节二(7f)平行,两个枝节一(7e)、枝节二(7f)的四个终端分别设有金属化接地通孔一(7a)、金属化接地通孔二(7b)、金属化接地通孔三(7c)、金属化接地通孔四(7d),枝节一(7e)、枝节二(7f)中间段与枝节三(7g)连接部分设置了等腰三角形切角,“H”形微带谐振器(7)对称放置于第一圆极化贴片天线(3)和第二圆极化贴片天线(4)耦合区域中间。

全文数据:

权利要求:

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