龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：通富超威(苏州)微电子有限公司
摘要：本公开实施例提供一种芯片镀金层的等离子清洗方法、芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供芯片封装体，芯片封装体包括基板、倒装于基板的芯片以及设置于基板和芯片之间的底填胶层，其中，芯片背离基板一侧设置有镀金层；将待清洗的芯片封装体放置于密闭清洗腔室；对所述清洗腔室进行抽真空处理，并向清洗腔室提供预设气体和预设的射频参数，以在清洗腔室内产生等离子体；利用等离子体去除镀金层表面溢流的底填胶。该方法可以有效去除镀金层表面的底填胶，提升镀金层清洗的效率和效果，提升芯片镀金层和金属铟的焊接性能，提高芯片封装体的可靠性，提高终端测试良率；减少人力物力，节约成本。
主权项：1.一种芯片镀金层的等离子清洗方法，其特征在于，所述等离子清洗方法包括：提供芯片封装体，所述芯片封装体包括基板、倒装于所述基板的芯片以及设置于所述基板和所述芯片之间的底填胶层，其中，所述芯片背离所述基板一侧设置有镀金层；将待清洗的所述芯片封装体放置于密闭清洗腔室；对所述清洗腔室进行抽真空处理，并向所述清洗腔室提供预设气体和预设的射频参数，以在所述清洗腔室内产生等离子体；利用所述等离子体去除所述镀金层表面溢流的底填胶。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 通富超威(苏州)微电子有限公司 芯片镀金层的等离子清洗方法、芯片封装方法及封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号