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申请/专利权人：广东盛路通信科技股份有限公司;华南理工大学;厦门大学

摘要：本发明公开了一种应用于低轨卫星通信的圆极化天线，涉及圆极化天线技术领域，包括：第一PCB板、第一地面铜层、第二PCB板、第三PCB板、带线铜层、第二地面铜层；第一PCB板的上表面设置有第一贴片、第二贴片、第三贴片以及第四贴片，第一地面铜层位于第一PCB板的下表面，且第一地面铜层的中心开设有缝隙；第二PCB板位于第一地面铜层的下方；带线铜层设置于第二PCB板的下表面；第三PCB板位于带线铜层的下方；第二地面铜层位于第三PCB板的下表面，第二地面铜层设置有馈电孔，且馈电孔穿过第三PCB板并延伸至带线铜层，本发明在低仰角时，依旧保持低轴比且增益稳定的技术效果，能够较好地应用于低轨卫星通信中。

主权项：1.一种应用于低轨卫星通信的圆极化天线，其特征在于，包括：第一PCB板，所述第一PCB板的上表面设置有第一贴片、第二贴片、第三贴片以及第四贴片，所述第一贴片与所述第二贴片的大小结构相同且关于所述第一PCB板的中心旋转对称，所述第三贴片与所述第四贴片的大小结构相同且关于所述第一PCB板的中心旋转对称；第一地面铜层，所述第一地面铜层位于所述第一PCB板的下表面，且所述第一地面铜层的中心开设有缝隙，且所述缝隙关于所述第一地面铜层的中心旋转对称；第二PCB板，所述第二PCB板位于所述第一地面铜层的下方；带线铜层，所述带线铜层设置于所述第二PCB板的下表面；第三PCB板，所述第三PCB板位于所述带线铜层的下方；第二地面铜层，所述第二地面铜层位于所述第三PCB板的下表面，所述第二地面铜层设置有馈电孔，且所述馈电孔穿过所述第三PCB板并延伸至所述带线铜层；其中：所述第一贴片、所述第二贴片、所述第三贴片以及所述第四贴片呈两行两列布置且均设置有第一金属通孔，所述第一金属通孔穿过所述第一PCB板并延伸至所述第一地面铜层；所述第三贴片包括主体枝节以及与所述主体枝节的一端连接的水平枝节；所述主体枝节包括内枝节部和外枝节部，所述内枝节部分别与所述第一贴片和所述第二贴片相邻，所述外枝节部的一端与所述内枝节部连接，所述外枝节部的另一端连接所述水平枝节，所述内枝节部与所述外枝节部的连接处的外侧为切角形状，所述水平枝节与所述外枝节部之间形成第一矩形缺口，所述水平枝节与所述内枝节部之间形成第二矩形缺口，且所述第一矩形缺口与所述第二矩形缺口构成阶梯型缺口；所述缝隙包括第一竖直缝隙、第一水平缝隙以及第二水平缝隙，所述第一竖直缝隙设置于所述第一地面铜层的中心，所述第一水平缝隙以及所述第二水平缝隙分别设置于所述第一竖直缝隙的两侧，且所述第一水平缝隙以及所述第二水平缝隙关于所述第一竖直缝隙的中心旋转对称；所述带线铜层包括第一水平段以及与所述第一水平段连接的第一竖直段；所述带线铜层的第一水平段在所述第一地面铜层上方的投影与位于所述第一地面铜层中心的缝隙相互垂直；所述第一水平缝隙在所述第一PCB板的上表面的投影与所述第一贴片部分重合，所述第二水平缝隙在所述第一PCB板的上表面的投影与所述第二贴片部分重合。

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