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电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备 

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申请/专利权人:荣耀终端有限公司

摘要:本申请提供了一种电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备,电子元件散热结构的制造方法,包括:将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与安装所述电子元件的基板密封连接;所述散热罩具有通孔,所述散热罩的内壁上设有多个电极;通过所述通孔向所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内充注液态金属,直至填满整个所述容纳空腔,在此期间,所述电极通电,以使得电流流经所述液态金属以降低所述液态金属的表面张力;密封所述通孔。通过本申请实施例提供的方法制作散热结构时,能够减小液态金属表面的张力,从而使液态金属能够填满电子元件与散热罩之间的空腔,从而提高了对电子元件进行散热的效率。

主权项:1.一种电子元件散热结构的制造方法,其特征在于,包括:将散热罩盖合于所述电子元件的外周并与安装所述电子元件的基板密封连接;所述散热罩具有通孔,所述散热罩的内壁上设有多个电极;所述散热罩包括散热模组和围挡,所述电极设置于所述散热模组的内壁面上;通过所述通孔向所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔内充注液态金属,直至填满整个所述容纳空腔,在此期间,所述电极通电,以使得电流流经所述液态金属以降低所述液态金属的表面张力;密封所述通孔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 荣耀终端有限公司 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

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