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全自动邦定机 

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申请/专利权人:深圳市凯达扬自动化有限公司

摘要:本发明提供一种全自动邦定机,其包括设置在基座上的第一上料机构、第二上料机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构及搬运系统,第一上料机构用于上料面板产品,第二上料机构用于上料芯片产品,基座一侧设置有用于连接COF产品的冲切上料机构的对接槽。预压机构的预压机械手包括吸块,吸块上设置有第一吸孔和第二吸孔,第一吸孔为圆形孔,用于吸取COF产品,第二吸孔为长条孔,用于吸取芯片。本发明的全自动邦定机通过设置第一上料结构和对接槽,实现上料芯片产品或COF产品,同时预压机械手设置可兼容抓取芯片产品或COF产品的第一吸孔和第二吸孔,设备兼容性高,成本低、效益高。

主权项:1.一种全自动邦定机,其特征在于,包括:第一上料机构、第二上料机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构、以及搬运系统,所述第一上料机构、所述ACF贴附机构、所述预压机构、以及所述本压机构依次设置在基座顶部的一侧,所述第二上料机构设置在所述基座顶部的另一侧,所述第二上料机构靠近所述预压机构设置,所述第一上料机构用于上料面板产品,所述第二上料机构用于上料芯片产品,所述基座靠近所述第二上料结构的一侧设置有用于连接COF产品的冲切上料机构的对接槽;所述搬运系统包括活动在所述第一上料机构和所述ACF贴附机构之间的第一机械手、活动在所述ACF贴附机构和所述预压机构之间的第二机械手、以及活动在所述预压机构和所述本压机构之间的第三机械手;所述预压机构包括预压机械手,所述预压机械手包括用于抓取来料的吸块,所述吸块上设置有第一吸孔和第二吸孔,所述第一吸孔和所述第二吸孔各自与对应独立的气道连接,所述第一吸孔用于吸取COF产品,所述第二吸孔为长条孔,用于吸取芯片,多个所述第一吸孔分布在所述吸块的底面,多个所述第二吸孔设置在所述吸块的底面一侧的中部。

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