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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：本公开的示例公开了一种半导体封装件，其包括：半导体芯片；包封体，其中半导体芯片至少部分地嵌入于包封体中；金属结构，形成于包封体的外表面上，其中金属结构包括浮置部分，其中浮置部分浮置于包封体上，其中金属结构与半导体芯片电耦合。其它示例公开了一种用于制造半导体封装件的方法，方法包括：提供至少部分嵌入于包封体中的半导体芯片；在包封体上提供金属结构；通过在包封体中形成凹陷来形成金属结构的浮置部分。
主权项：1.一种半导体封装件1000，包括：半导体芯片；包封体0101、0102，其中所述半导体芯片至少部分地嵌入所述包封体0101、0102中；金属结构1005、0706，形成在所述包封体0102的外表面上，其中所述金属结构1005、0706包括浮置部分1005，其中所述浮置部分1005浮置在所述包封体0102上，其中所述金属结构1005、0706与所述半导体芯片电耦合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有浮置金属部分的半导体封装件及其制造方法
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