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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：提供一种存储器装置和半导体封装件。存储器装置包括：半导体衬底；多个导线接合焊盘，其位于半导体衬底上并沿第一方向布置；多个信号再分布图案，其将多个导线接合焊盘当中的第一导线接合焊盘分别连接到多个信号过孔焊盘，其中多个信号再分布图案在垂直于第一方向的第二方向上位于相对于多个导线接合焊盘的第一侧上；以及多个电力再分布图案，其分别连接到多个导线接合焊盘当中的第二导线接合焊盘，其中多个电力再分布图案在第二方向上位于相对于多个导线接合焊盘的第二侧上，其中第一方向和第二方向与半导体衬底的上表面平行。
主权项：1.一种存储器装置，包括：半导体衬底；多个导线接合焊盘，所述多个导线接合焊盘位于所述半导体衬底上并沿第一方向布置；多个信号再分布图案，所述多个信号再分布图案将所述多个导线接合焊盘当中的第一导线接合焊盘分别连接到多个信号过孔焊盘，其中所述多个信号再分布图案在垂直于所述第一方向的第二方向上位于相对于所述多个导线接合焊盘的第一侧上；以及多个电力再分布图案，所述多个电力再分布图案分别连接到所述多个导线接合焊盘当中的第二导线接合焊盘，其中所述多个电力再分布图案在所述第二方向上位于相对于所述多个导线接合焊盘的第二侧上，其中，所述第一方向和所述第二方向与所述半导体衬底的上表面平行。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 存储器装置和包括该存储器装置的半导体封装件
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