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申请/专利权人：苏州赛森电子科技有限公司
摘要：本申请公开了一种晶圆镀膜装置，涉及半导体制造技术领域，包括加热器；夹环；晶圆；压脚；每个压脚的正上方均设置有固定块，固定块中部设置有多个通孔，固定块的通孔与压脚的通孔位置对应放置，固定块内部设置有弹簧和销钉；销钉的外部长度设置为凸出夹环；弹簧与销钉连接，弹簧用于控制销钉伸缩，通过给固定块内部安装弹簧和销钉，晶圆和压脚接触的时候，重力作用弹簧和销钉回缩，当加热器下降，晶圆要脱离夹环的时候，弹力作用使弹簧和销钉弹出，推离晶圆，避免晶圆与夹环继续接触，解决晶圆在加工工艺中会粘附在夹环上的问题，可以使晶圆在加工工艺中不会粘附在夹环上。
主权项：1.一种晶圆镀膜装置，包括：加热器；夹环，所述夹环设置在所述加热器下方；晶圆，所述晶圆设置在所述夹环内；压脚，所述压脚均匀设置在所述夹环的四周，所述压脚设置有多个，所述压脚中部设置有多个通孔；其特征在于，每个所述压脚的正上方均设置有固定块，所述固定块中部设置有多个通孔，所述固定块的通孔与所述压脚的通孔位置对应放置，所述固定块内部设置有弹簧和销钉；所述销钉的外部长度设置为凸出所述夹环；所述弹簧与所述销钉连接，所述弹簧用于控制所述销钉伸缩。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州赛森电子科技有限公司 一种晶圆镀膜装置
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