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申请/专利权人：安徽紫金新材料科技股份有限公司

摘要：本发明涉及高速包装生产线用易切断包装膜技术领域，且公开了一种易切断的十一层共挤出高阻隔包装膜及制备方法，该包装膜的制备方法为：将含有酚羟基官能团和含有醛基官能团的硅烷偶联剂同时修饰在零维无机开口剂表面；将硅烷偶联剂KH540和含有酚羟基官能团的硅烷交联剂同时修饰在二维无机开口剂表面；零维无机开口剂与二维无机开口剂通过发生席夫碱反应实现复合，之后通过氢键作用与有机开口剂进行复合，制备得到有机‑无机杂化型开口剂，将其引入至十一层共挤膜的第十一层，制备得到一种易切断的十一层共挤出高阻隔包装膜，其不仅易于切断，不会产生粘连，而且具有优异的阻隔性能和热封强度，非常适合在工业化自动高速包装生产线上使用。

主权项：1.一种易切断的十一层共挤出高阻隔包装膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：制备有机-无机杂化型开口剂，该有机-无机杂化型开口剂为有机-无机杂化型开口剂Ⅰ或有机-无机杂化型开口剂Ⅱ，其具体过程为：制备含有酚羟基官能团的硅烷偶联剂、含有醛基官能团的硅烷偶联剂和含有酚羟基官能团的硅烷交联剂；制备有机-无机杂化型开口剂Ⅰ的方法为：将含有酚羟基官能团的硅烷偶联剂修饰在羟基官能团化的零维无机开口剂SiO2表面，得到酚羟基化零维无机开口剂SiO2；酚羟基化零维无机开口剂SiO2通过氢键作用与有机开口剂硬脂酸酰胺进行复合，制备得到有机-无机杂化型开口剂Ⅰ；制备有机-无机杂化型开口剂Ⅱ的方法为：将含有酚羟基官能团的硅烷偶联剂和含有醛基官能团的硅烷偶联剂同时修饰在羟基官能团化的零维无机开口剂SiO2表面，得到醛基化酚羟基化零维无机开口剂SiO2；将硅烷偶联剂KH540和含有酚羟基官能团的硅烷交联剂同时修饰在富含羟基官能团的二维无机开口剂MgAl-LDH表面，得到氨基化酚羟基化二维无机开口剂MgAl-LDH；醛基化酚羟基化零维无机开口剂SiO2与氨基化酚羟基化二维无机开口剂MgAl-LDH通过发生席夫碱反应实现复合，制备得到复合型无机开口剂；复合型无机开口剂通过氢键作用与有机开口剂硬脂酸酰胺进行复合，制备得到有机-无机杂化型开口剂Ⅱ；步骤二：设置十一层共挤膜的膜结构，将有机-无机杂化型开口剂引入至十一层共挤膜的第十一层，第十一层为PE层，采用十一层共挤吹塑成膜工艺，制备得到易切断的十一层共挤出高阻隔包装膜。

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