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半导体封装 

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申请/专利权人:三星电子株式会社

摘要:一种半导体封装可包括:封装基底;第一中间基底,安装在封装基底上;以及第一半导体芯片,设置在第一中间基底上。第一中间基底可包括:第一基础层;第二基础层,设置在第一基础层上;电路图案,设置在第一基础层及第二基础层中的每一者中;以及集成器件,嵌置在第一基础层中且连接到电路图案中的至少一个电路图案。第一基础层的顶表面可接触第二基础层的底表面。

主权项:1.一种半导体封装,包括:封装基底;第一中间基底,安装在所述封装基底上;以及第一半导体芯片,设置在所述第一中间基底上,其中所述第一中间基底包括:第一基础层;第二基础层,设置在所述第一基础层上;电路图案,提供在所述第一基础层及所述第二基础层中的每一者中且包括至少在所述第一基础层中的水平延伸互连线;以及集成器件,嵌置在所述第一基础层中且连接到所述电路图案中的至少一个电路图案,且其中所述第一基础层的顶表面接触所述第二基础层的底表面,以及其中所述集成器件为包括晶体管的有源器件,所述晶体管包括与所述第一基础层内的所述水平延伸互连线在相同的垂直水平处的栅极,其中所述第一基础层及所述第二基础层各自由硅形成。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 半导体封装

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