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申请/专利权人：青岛黑猫新材料研究院有限公司

摘要：本发明公开了一种可调速粉碎过筛处理装置，其包括：粉碎筛分单元，用于对物料进行粉碎和筛分；驱动单元，与粉碎筛分单元连接，驱动单元用于驱动粉碎筛分单元进行物料粉碎和筛分；控制单元，用于获取物料的粒径数据和粒径要求，并根据物料的粒径数据和粒径要求控制驱动单元的工作条件。本发明通过控制单元根据物料的粒径数据和粒径要求自适应的控制驱动单元的粉碎和筛分工作条件，使粉碎筛分单元能够对物料进行精细处理，以控制颗粒大小和质量，确保产品符合规定的标准和要求，同时，也避免了物料在粉碎和转移至筛分装置程中有杂质混入，实现了粉碎和筛分的最佳效果，提高了生产效率，减少了对物料的浪费，也减少对能源的消耗，保证设备的能效性。

主权项：1.一种可调速粉碎过筛处理装置，其特征在于，包括：粉碎筛分单元，用于对物料进行粉碎和筛分；驱动单元，与所述粉碎筛分单元连接，所述驱动单元用于驱动所述粉碎筛分单元进行物料粉碎和筛分；控制单元，用于获取物料的粒径数据和粒径要求，并根据物料的粒径数据和粒径要求控制所述驱动单元的工作条件；所述粉碎筛分单元包括：外壳，用于存储筛分后得到的物料；上盖，设置在所述外壳上方，所述上盖用于封闭所述外壳；可拆卸筛网，设置在所述外壳内，所述可拆卸筛网用于筛分粉碎后的物料；粉碎头，设置在所述可拆卸筛网内，并与所述驱动单元连接，所述粉碎头用于对物料进行粉碎；毛刷，连接在所述粉碎头上，所述毛刷用于对所述可拆卸筛网上剩余的物料进行清扫；所述控制单元包括：获取模块，用于获取物料的粒径数据和粒径要求；处理模块，与所述获取模块连接，所述处理模块用于根据获取到的数据设定所述驱动单元的工作条件指令；控制模块，与所述处理模块连接，所述控制模块用于根据工作条件指令控制所述驱动单元进行工作；所述处理模块具体用于：所述处理模块用于设定物料的标准粒径D0，根据物料的粒径数据获取物料的实际粒径D，计算实际粒径D与标准粒径D0的粒径差值△D，并根据粒径差值△D设定所述驱动单元的研磨工作条件；所述处理模块具体用于：所述处理模块用于设定第一预设粒径差值D1、第二预设粒径差值D2、第三预设粒径差值D3和第四预设粒径差值D4，且D1＜D2＜D3＜D4；所述处理模块还用于设定有第一预设工作条件矩阵A1（a1，b1）、第二预设工作条件矩阵A2（a2，b2）、第三预设工作条件矩阵A3（a3，b3）和第四预设工作条件矩阵A4（a4，b4），其中，a1-a4依次为第一至第四预设研磨转速，且a1＜a2＜a3＜a4，b1-b4依次第一至第四预设研磨时长，b1＜b2＜b3＜b4；根据实际粒径D与标准粒径D0作差得到的粒径差值△D，来设定预设工作条件矩阵Ai作为所述驱动单元的研磨工作条件；当△D≤D1时，设定所述第一预设工作条件矩阵A1作为所述驱动单元的工作条件；当D1＜△D≤D2时，设定所述第二预设工作条件矩阵A2作为所述驱动单元的研磨工作条件；当D2＜△D≤D3时，设定所述第三预设工作条件矩阵A3作为所述驱动单元的研磨工作条件；当D3＜△D≤D4时，设定所述第四预设工作条件矩阵A4作为所述驱动单元的研磨工作条件；所述处理模块具体用于：所述处理模块用于设定多个粒径区间，获取粒径要求S0，判断粒径要求S0所处的粒径区间，根据粒径要求S0所处的粒径区间设定所述驱动单元的清扫工作条件；所述处理模块具体用于：所述处理模块用于设定第一预设粒径值S1、第二预设粒径值S2、第三预设粒径值S3和第四预设粒径值S4，且S1＜S2＜S3＜S4；所述处理模块还用于设定有第一预设工作条件矩阵B1（c1，d1）、第二预设工作条件矩阵B2（c2，d2）、第三预设工作条件矩阵B3（c3，d3）和第四预设工作条件矩阵B4（c4，d4），其中，c1-c4依次为第一至第四预设清扫转速，且c1＞c2＞c3＞c4，d1-d4依次第一至第四预设清扫时长，d1＞d2＞d3＞d4；根据粒径要求所处的粒径区间，来设定预设工作条件矩阵Ai作为所述驱动单元的清扫工作条件；当S0≤S1时，设定所述第一预设工作条件矩阵B1作为所述驱动单元的清扫工作条件；当S1＜S0≤S2时，设定所述第二预设工作条件矩阵A2作为所述驱动单元的清扫工作条件；当S2＜S0≤S3时，设定所述第三预设工作条件矩阵A3作为所述驱动单元的清扫工作条件；当S3＜S0≤S4时，设定所述第四预设工作条件矩阵A4作为所述驱动单元的清扫工作条件。

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