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申请/专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要：本发明涉及两种光电合封结构及其制造方法。其中一种结构包括：第一重布线层；金属柱，布置在所述第一重布线层的第一表面；光芯片，布置在所述金属柱的第一表面；第二重布线层，布置在所述第一重布线层的第一表面，所述第二重布线层与所述第一重布线层电连接，并且所述第二重布线层的第一表面与所述金属柱的第一表面之间的高度差等于光芯片的厚度；电芯片，与所述光芯片以及所述第二重布线层电连接；第一底部填充胶，填充所述光芯片的底部；第二底部填充胶，填充所述电芯片的底部；焊球，与所述第一重布线层电连接。本发明提供的光电合封结构，第二重布线层可以实现垂直高度的精确控制，从而保证光芯片与电芯片间的高质量、高密度焊接。
主权项：1.一种光电合封结构，其特征在于，包括：第一重布线层；金属柱，布置在所述第一重布线层的第一表面；光芯片，布置在所述金属柱的第一表面，所述光芯片的厚度为0.01um-50um；第二重布线层，布置在所述第一重布线层的第一表面，所述第二重布线层与所述第一重布线层电连接，并且所述第二重布线层的第一表面与所述金属柱的第一表面之间的高度差等于光芯片的厚度；电芯片，与所述光芯片以及所述第二重布线层电连接；第一底部填充胶，填充所述光芯片的底部；第二底部填充胶，填充所述电芯片的底部；焊球，与所述第一重布线层电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 光电合封结构及其制造方法
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