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申请/专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种低阻值布线的陶瓷封装外壳及陶瓷封装组件。该外壳包括：多个金属互连带、多个内部键合指、多个外部键合指、四个侧墙与一个底面。金属互连带连接第一侧墙内侧的内部键合指与第一侧墙外侧的外部键合指。与第二侧墙最接近的金属互连带包括依次串联的第一布线和第二布线。第一布线平行于底面分布，第一端连接第一侧墙内侧的内部键合指，第二端穿过侧墙设于第二侧墙的外表面。第二布线设于第二侧墙的外表面，垂直于底面分布，第一端连接第一布线的第二端，第二端用于连接第一侧墙外侧的外部键合指。本实用新型将占用面积较大的低阻值布线设置在陶瓷外壳最接近的外侧面，外侧面低阻值布线侧面体积占用减小，陶瓷外壳的体积减小。
主权项：1.一种低阻值布线的陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：多个金属互连带、多个内部键合指、多个外部键合指、四个侧墙与一个底面；其中，四个侧墙与底面围成横截面为矩形的腔体；金属互连带连接第一侧墙内侧的内部键合指与第一侧墙外侧的外部键合指；与第二侧墙最接近的金属互连带包括依次串联的第一布线和第二布线，其中，第二侧墙与第一侧墙垂直；所述第一布线平行于底面分布，第一端连接第一侧墙内侧的内部键合指，第二端穿过侧墙设于第二侧墙的外表面；所述第二布线设于第二侧墙的外表面，垂直于底面分布，第一端连接所述第一布线的第二端，第二端用于连接第一侧墙外侧的外部键合指。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北中瓷电子科技股份有限公司 一种低阻值布线的陶瓷封装外壳及陶瓷封装组件
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