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申请/专利权人：苏州首镭激光科技有限公司
摘要：本实用新型的激光打标除胶装置，包括机台、上下料模组、料仓夹取模组、调节输送线模组、激光加工模组、下料检测模组和产品推入模组。本实用新型的激光打标除胶装置，集上下料模组、料仓夹取模组、调节输送线模组、激光加工模组、下料检测模组和产品推入模组于一体，不仅可以对芯片表面进行打标，也可以对芯片引脚处的残胶进行清除，高效实现上料、打标、清胶、检测、下料的自动化操作，满足大批量芯片打标、除胶生产的需求，提高整体效率。另外调节输送线模组设置为宽度可调节结构，适应承载输送多种尺寸的芯片，适用性强。
主权项：1.一种激光打标除胶装置，其特征在于：包括机台；上下料模组，包括上料模组和下料模组两组，分别设置在机台的上料工位和下料工位，用于承载料仓；料仓夹取模组，设置在上下料模组的一端，作为中转机构用于夹持、转移料仓；调节输送线模组，设置在上料模组和下料模组之间，用于输送产品，包括皮带线机构和调宽机构；激光加工模组，通过移动直线模组架设在所述调节输送线模组上方，包括激光模块和来料检测相机，用于对产品进行定位、打标、除胶；下料检测模组，架设在调节输送线模组一侧，位于激光加工模组下一工位，用于对打标、除胶完成后的产品进行检测；产品推入模组，与下料检测模组相对的设置在调节输送线模组两侧，将检测完成的产品推入下料工位的料仓。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州首镭激光科技有限公司 激光打标除胶装置
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