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申请/专利权人:深圳扩维原子科技有限公司
摘要:本实用新型涉及芯片检漏技术领域,具体公开了一种芯片封装检漏装置,包括:支架箱体,支架箱体的上端设置有方腔体,方腔体的上端内部安装有样品框,样品框的内部设置有待检漏的芯片样品,方腔体的下端连接有真空通道,方腔体通过真空通道连接有电磁放气阀门、检漏仪和机械泵,检漏仪和机械泵均位于支架箱体的内部,支架箱体的上端还设置有显示控制装置;本实用新型能够实现快捷地更换待检漏的封装芯片,能够避免进行芯片检漏时重复开关检漏仪造成的时间浪费,缩短了重复进行芯片封装检漏的步骤花费的时间,极大地节省了进行芯片封装检漏的时间,提高了检漏的效率,也便于维修,操作便捷,有利于芯片捡漏使用。
主权项:1.一种芯片封装检漏装置,其特征在于,包括:支架箱体10,所述支架箱体10的上端设置有方腔体6,所述方腔体6的上端内部安装有样品框4,所述样品框4的内部设置有待检漏的芯片样品,所述方腔体6的下端连接有真空通道16,所述方腔体6通过所述真空通道16连接有电磁放气阀门14、检漏仪13和机械泵,所述检漏仪13和所述机械泵均位于所述支架箱体10的内部,所述支架箱体10的上端还设置有显示控制装置11。
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