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申请/专利权人：深圳扩维原子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片检漏技术领域，具体公开了一种芯片封装检漏装置，包括：支架箱体，支架箱体的上端设置有方腔体，方腔体的上端内部安装有样品框，样品框的内部设置有待检漏的芯片样品，方腔体的下端连接有真空通道，方腔体通过真空通道连接有电磁放气阀门、检漏仪和机械泵，检漏仪和机械泵均位于支架箱体的内部，支架箱体的上端还设置有显示控制装置；本实用新型能够实现快捷地更换待检漏的封装芯片，能够避免进行芯片检漏时重复开关检漏仪造成的时间浪费，缩短了重复进行芯片封装检漏的步骤花费的时间，极大地节省了进行芯片封装检漏的时间，提高了检漏的效率，也便于维修，操作便捷，有利于芯片捡漏使用。
主权项：1.一种芯片封装检漏装置，其特征在于，包括：支架箱体10，所述支架箱体10的上端设置有方腔体6，所述方腔体6的上端内部安装有样品框4，所述样品框4的内部设置有待检漏的芯片样品，所述方腔体6的下端连接有真空通道16，所述方腔体6通过所述真空通道16连接有电磁放气阀门14、检漏仪13和机械泵，所述检漏仪13和所述机械泵均位于所述支架箱体10的内部，所述支架箱体10的上端还设置有显示控制装置11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳扩维原子科技有限公司 一种芯片封装检漏装置
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