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一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构 

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申请/专利权人:中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)

摘要:本发明提供了一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构,包括绝缘底座;所述绝缘底座底部安装有电极组件,绝缘底座的,侧壁上安装有外框;所述电极组件包括第一电极板、第二电极板、第三电极板,第一电极板、第二电极板、第三电极板的边缘加工为薄壁状并与绝缘底座底部贴合,第一电极板、第二电极板、第三电极板的中部从绝缘底座底部加工的通孔伸入绝缘底座内,第一电极板和第二电极板并排安装在绝缘底座的一端,第三电极板安装在绝缘底座的另一端。本发明电极板可以焊接多颗芯片,串联后功率可以大大提高,每个电极板之间的间距保证了芯片之间的耐压值;并且内外电极设为一体,使电极具有更佳的热量传递和电传递性能。

主权项:1.一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构,包括绝缘底座1,其特征在于:所述绝缘底座1底部安装有电极组件,绝缘底座1的,侧壁上安装有外框2;所述电极组件包括第一电极板3、第二电极板4、第三电极板5,第一电极板3、第二电极板4、第三电极板5的边缘加工为薄壁状并与绝缘底座1底部贴合,第一电极板3、第二电极板4、第三电极板5的中部从绝缘底座1底部加工的通孔伸入绝缘底座1内,第一电极板3和第二电极板4并排安装在绝缘底座1的一端,第三电极板5安装在绝缘底座1的另一端。

全文数据:

权利要求:

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