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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本实用新型涉及PCB技术领域，公开了一种棕化辅助夹具，包括承载结构本体，所述承载结构本体上开设有用于放置待棕化的铜块的容置空腔；所述容置空腔，包括：分设于所述承载结构本体的相对两侧表面的顶部贯通口和底部贯通口，以及围设于顶部贯通口和底部贯通口之间的腔壁；所腔壁为相对于所述底部贯通口具有倾角的斜面。本实用新型对容置空腔的腔壁采用斜面设计，铜块在放入容置空腔后会悬空卡在容置空腔的一定深度位置，铜块的顶面、底面和侧面均裸露于外，能够与棕化药水充分接触，因此在棕化工序铜块能够实现良好的棕化效果，保证后续铜块与PCB的结合力，还能够实现一夹具多用，通用性较强，实现成本降低。
主权项：1.一种棕化辅助夹具，包括承载结构本体1，其特征在于，所述承载结构本体1上开设有用于放置待棕化的铜块7的容置空腔2；所述容置空腔2，包括：分设于所述承载结构本体1的相对两侧表面的顶部贯通口3和底部贯通口4，以及围设于顶部贯通口3和底部贯通口4之间的腔壁5；所腔壁5为相对于所述底部贯通口4具有倾角的斜面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种棕化辅助夹具
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