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摘要:本实用新型提供了一种降低导通电阻的碳化硅LDMOS,包括:缓冲层下侧面连接至碳化硅衬底上侧面;体区上设有栅沟槽,体区下侧面连接至所述缓冲层上侧面,所述体区上设有源区;所述栅沟槽内设有氧化物层,所述氧化物层底部连接至所述缓冲层;超结区,所述超结区下侧面连接至所述缓冲层上侧面,所述超结区一侧面连接至所述体区一侧面以及源区一侧面,所述超结区上设有漏区;栅极,所述栅极设于所述氧化物层内;源极,所述源极连接至所述源区;以及,漏极,所述漏极连接至所述漏区,对超结LDMOS结构引入沟槽栅,导电沟道由表面转为体内,在通过超结结构保持高击穿电压的同时降低导通电阻,优化器件的导通特性。
主权项:1.一种降低导通电阻的碳化硅LDMOS,其特征在于,包括:碳化硅衬底,缓冲层,所述缓冲层下侧面连接至所述碳化硅衬底上侧面;体区,所述体区上设有栅沟槽,所述体区下侧面连接至所述缓冲层上侧面,所述体区上设有源区;所述栅沟槽内设有氧化物层,所述氧化物层底部连接至所述缓冲层;超结区,所述超结区下侧面连接至所述缓冲层上侧面,所述超结区一侧面连接至所述体区一侧面以及源区一侧面,所述超结区上设有漏区;栅极,所述栅极设于所述氧化物层内;源极,所述源极连接至所述源区;以及,漏极,所述漏极连接至所述漏区。
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