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申请/专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种化学机械平坦化设备及晶圆处理方法，属于半导体器件制造技术领域，所述化学机械平坦化设备包括沿第一直线路径顺次设置的前端单元、清洗单元、抛光单元、设于所述前端单元和所述清洗单元之间的第一转运组件、设于所述清洗单元的第二转运组件、设于所述抛光单元的第三转运组件，所述抛光单元至少设有一个，所述清洗单元与所述抛光单元的数量相同，所述抛光单元包括转动架、固接于所述转动架的多个抛光头、位于所述抛光头下方的多个抛光台，多个所述抛光头套所述转动架的转轴均匀分布，所述抛光台的数量比所述抛光头的数量少一个，以形成一个装卸位置，所述第三转运组件具有第一工作点位和第二工作点位。
主权项：1.一种化学机械平坦化设备，其特征在于，包括沿第一直线路径顺次设置的前端单元、清洗单元、抛光单元、设于所述前端单元和所述清洗单元之间的第一转运组件、设于所述清洗单元的第二转运组件、设于所述抛光单元的第三转运组件，所述抛光单元至少设有一个，所述清洗单元与所述抛光单元的数量相同，所述抛光单元包括转动架、固接于所述转动架的多个抛光头、位于所述抛光头下方的多个抛光台，多个所述抛光头套所述转动架的转轴均匀分布，所述抛光台的数量比所述抛光头的数量少一个，以形成一个装卸位置，所述第三转运组件具有第一工作点位和第二工作点位，所述第一工作点位即所述装卸位置；其中，所述第一转运组件拿取所述前端单元的晶圆放置在第三工作点位，所述第二转运组件将位于所述第三工作点位的晶圆拿取后放置在所述第二工作点位，所述第三转运组件将位于所述第二工作点位的晶圆拿取后放置在所述第一工作点位，当所述转动架上的其中一个空抛光头移动至所述第一工作点位时拿取晶圆，并带动晶圆在多个所述抛光台之间旋转切换，直至旋转回所述第一工作点位，所述抛光头将抛光完毕的晶圆放置回所述第一工作点位，所述第三转运组件将抛光完毕的晶圆移动至所述第二工作点位，所述第二转运组件拿取所述第二工作点位的晶圆进行清洗干燥后移动至所述第三工作点位，所述第一转运组件拿取所述第三工作点位的晶圆进行存放。
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权利要求：
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