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浮除模组、研磨系统及操作化学机械平坦化系统的方法 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:本揭露是有关于一种化学机械研磨装置与制程,其可回收使用过的浆料做为另一浆料来源。装置包含垫体、第一供料器、第二供料器以及浮除模组。垫体在旋转平台上。每一个第一供料器与第二供料器是配置以施加浆料于垫体上。浮除模组配置以处理从垫体产生的第一流体。浮除模组包含出口以及第一槽体。出口流体连接至第二供料器且配置以输出第二流体。第一槽体配置以储存数个化学品,其中化学品包含起泡剂以及收集剂,配置以与第一流体中的化学物质化学键结。

主权项:1.一种研磨系统,其特征在于,包含:一垫体,在一旋转平台上;一第一供料器及一第二供料器,其中该第一供料器与该第二供料器彼此不流体连接,每一该第一供料器与该第二供料器是配置以直接施加一浆料于该垫体上;一浮除模组,配置以处理从该垫体产生的一第一流体,其中该浮除模组包含:一出口,流体连接至该第二供料器且配置以输出一第二流体;以及一第一槽体,配置以储存数个化学品,其中该些化学品包含一起泡剂以及一收集剂,配置以与该第一流体中的化学物质化学键结;其中,该第一槽体具有一上方部分、一中间部分与一底部,该出口位于该第一槽体的该中间部分,该浮除模组还包含一第二槽体流体连接至该第一槽体的该上方部分,其中该第二槽体流体连接至一排水管;一气体入口,流体连接一气源;以及一气体分配器,位于该第一槽体的该底部与该气体入口的上方,并配置以供气体进入该第一槽体的该中间部分中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 浮除模组、研磨系统及操作化学机械平坦化系统的方法

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