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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本发明公开一种腔体型电路板及其腔体层。所述腔体型电路板包含有两个叠合层及夹持于两个所述叠合层之间的一腔体层。所述腔体层包含一胶片及一包边结构。所述胶片包含有分别位于相反两侧的一顶面与一底面，并且所述胶片形成有自贯穿所述顶面与所述底面的一开孔。所述包边结构具有一定位环及连接于所述定位环的内缘的多个包边段。其中，所述定位环抵接于所述胶片的所述底面，多个所述包边段穿设于所述开孔且压接于所述胶片的所述顶面。所述包边结构的内侧空间通过两个所述叠合层而形成一腔体。
主权项：1.一种腔体型电路板，其特征在于，所述腔体型电路板包括：一腔体层，包含：一胶片，包含有分别位于相反两侧的一顶面与一底面，并且所述胶片形成有自贯穿所述顶面与所述底面的一开孔；及一包边结构，具有一定位环及连接于所述定位环的内缘的多个包边段；其中，所述定位环抵接于所述胶片的所述底面，多个所述包边段穿设于所述开孔且压接于所述胶片的所述顶面；以及两个叠合层，沿一厚度方向夹持所述腔体层，并且所述包边结构的内侧空间通过两个所述叠合层而形成一腔体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 腔体型电路板及其腔体层
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