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一种印制电路板制板方法及电路板 

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申请/专利权人:广州美维电子有限公司

摘要:本发明公开了一种印制电路板制板方法及电路板,对进行超粗化前处理后的电路板进行烘干处理,得到烘干后的电路板,对烘干后的电路板进行烘烤,得到烘烤后的电路板,将烘干后的电路板进行预对位后,对烘干后的电路板的顶面使用第一厚度的阻焊干膜进行贴膜,对烘干后的电路板的底面使用第二厚度的阻焊干膜进行贴膜,对贴膜后的电路板进行抽真空和整平,得到压膜后的电路板,对压膜后的电路板进行曝光处理,得到曝光后的电路板,对曝光后的电路板进行显影后,对进行显影后的电路板进行固化和烘烤操作后,得到最终的电路板,通过上述方法可以解决板翘弯曲的问题,降低了缺陷报废率。

主权项:1.一种印制电路板制板方法,其特征在于,包括:对进行超粗化前处理后的电路板进行烘干处理,得到烘干后的电路板,对所述烘干后的电路板进行烘烤,得到烘烤后的电路板;将烘干后的电路板进行预对位后,对所述烘干后的电路板的顶面使用第一厚度的阻焊干膜进行贴膜,对所述烘干后的电路板的底面使用第二厚度的阻焊干膜进行贴膜,对贴膜后的电路板进行抽真空和整平,得到压膜后的电路板,其中,所述第一厚度大于所述第二厚度;对所述压膜后的电路板进行曝光处理,以使得将所述压膜后的电路板中的各个单元之间间隔的区域调整为预设形状,得到曝光后的电路板;对所述曝光后的电路板进行显影,以使得将所述曝光后的电路板中未曝光区域的阻焊图形进行显影,对进行显影后的所述电路板进行固化和烘烤操作后,得到最终的电路板。

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