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申请/专利权人：安徽展邦电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种多层铝基加芯印制电路板真空压合程式的检测装置，包括箱体，所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽，并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨，所述导轨上滑动连接有两个卡板，且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头，所述箱体上绕设有两个同步带，且两个同步带均通过两个通槽。本发明中，通过双轴电机的转动，传动第二齿轮盘转动，通过第一齿轮盘和第二齿轮盘的相互配合作用，同步带进行运动，由于放置板与同步带的固定连接，底端放置板上的电路板传动至箱体的内部，在到达箱体的内部时，进行电路板的加工操作，由于箱体的保护，使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰，提升成型率。

主权项：1.一种多层铝基加芯印制电路板真空压合程式的检测装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的顶部和底部两个水平面均开设有通槽（10），并且箱体（1）的内部水平中线位置处焊接有导轨（7），所述导轨（7）上滑动连接有两个卡板（8），且两个卡板（8）的顶部均固定连接有摄像头（9），所述箱体（1）上绕设有两个同步带（3），且两个同步带（3）均通过两个通槽（10），所述两个同步带（3）沿路径阵列有多个放置板（2），且放置板（2）的水平端一侧均与两个同步带（3）固定连接，并且两个同步带（3）关于放置板（2）的竖直中线对称设置，每块放置板（2）依次进入至箱体（1）内且在每块放置板（2）进入至箱体（1）内后的水平上表面四个角部分别设有支撑柱（13），以及固定在支撑柱（13）远离放置板（2）一端的透明环形定位框（14），在透明环形定位框（14）远离放置板（2）的一端面上设有环形定位槽（15），环形定位槽的槽深小于电路板的厚度，在透明环形定位框（14）的内部设有若干呈圆周分布的磁块（16），在箱体（1）的顶部通槽（10）的上槽口外侧设有至少一根吹风管，吹风管上连接有若干吹风嘴，吹风嘴的出风口朝向放置板（2），所述同步带（3）穿过通槽（10）的一段呈竖直状，所述放置板（2）的外壁与通槽（10）侧壁相互贴合。

全文数据：一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置技术领域本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置。背景技术印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。然而现有的多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置在使用过程中仍然存在不足之处，现有的检测装置大多检测装置位置固定，导致对于电路板的检测不够细致，不够全面，不容易观察内部可能存在的问题，导致工作人员不能进行及时的调整，造成一定的损失，并且现有的多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置大多与其他工作流程位于同一空间中，导致加工可能会受外界因素的影响，导致坏损率提升。发明内容本发明的目的在于：为了解决多层铝基加芯印制电路板真空合程式检测装置检测不全面的问题，而提出的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置。为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体，所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽，并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨，所述导轨上滑动连接有两个卡板，且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头，所述箱体上绕设有两个同步带，且两个同步带均通过两个通槽，所述两个同步带沿路径阵列有多个放置板，且放置板的水平端一侧均与两个同步带固定连接，并且两个同步带关于放置板的竖直中线对称设置，每块放置板依次进入至箱体内且在每块放置板进入至箱体内后的水平上表面四个角部分别设有支撑柱，以及固定在支撑柱远离放置板一端的透明环形定位框，在透明环形定位框远离放置板的一端面上设有环形定位槽，在透明环形定位框的内部设有若干呈圆周分布的磁块。作为上述技术方案的进一步描述：所述导轨的外壁与箱体的内壁焊接，且导轨上关于水平中线对称开设有两个活动槽，所述两个活动槽呈水平面环形结构，且两个活动槽与导轨的内侧距离相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述两个卡板的纵截面呈C形结构，且两个卡板的两端均通过滚轮与活动槽滚动连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述箱体的底部螺栓固定连接有双轴电机，且双轴电机的两个输出轴均传动连接有第二齿轮盘，所述两个第二齿轮盘分别与同步带啮合连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述箱体的顶端一侧中线位置处焊接有连接柱，且连接柱的两端均套接有第一齿轮盘，并且两个第一齿轮盘分别与同步带啮合连接。作为上述技术方案的进一步描述：位于所述箱体竖直中线两侧的第一齿轮盘和第二齿轮盘位于同一竖直线上，所述箱体顶部的第一齿轮盘和底部的第二齿轮盘的中心轴位于同一竖直线上。作为上述技术方案的进一步描述：所述同步带穿过通槽的一段呈竖直状，所述放置板的外壁与通槽侧壁相互贴合。作为上述技术方案的进一步描述：所述箱体的底部四个拐角处均焊接有支撑柱，且支撑柱的高度大于第二齿轮盘与放置板的长度之和。综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：1、本发明中，通过双轴电机的转动，传动第二齿轮盘转动，通过第一齿轮盘和第二齿轮盘的相互配合作用，同步带形成中间呈直线的环形结构，在同步带运动时，由于放置板与同步带的固定连接，底端放置板上的电路板传动至箱体的内部，在到达箱体的内部时，进行电路板的加工操作，由于箱体的保护，使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰，提升成型率。2、本发明中，通过对于导轨上的卡板的操控，使得卡板在导轨上的活动槽中进行滑动，进而改变观测的位置，便于对电路板的各个方位进行检测，避免出现差错，完成加工的电路板跟随放置板一同通过通槽运动至箱体的外部，进而被运送至下一加工流程中进行加工，通过多个放置板的设置，使得装置可以进行循环加工，提升工作效率。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明提出的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置的45°俯视结构示意图；图2为本发明提出的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置的内部结构示意图；图3为本发明提出的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置的纵剖结构示意图；图4为本发明提出的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置的循环带结构示意图。图5为本发明提出的放置板结构示意图。图中：1、箱体；2、放置板；3、同步带；4、第一齿轮盘；5、第二齿轮盘；6、双轴电机；7、导轨；8、卡板；9、摄像头；10、通槽；11、活动槽；12、连接柱；13、支撑柱；14、透明环形定位框；15、环形定位槽；16、磁块。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体1，箱体1的顶部和底部两个水平面均开设有通槽10，并且箱体1的内部水平中线位置处焊接有导轨7，导轨7上滑动连接有两个卡板8，且两个卡板8的顶部均固定连接有摄像头9，通过对于卡板8位置的控制，使得摄像头9可以进行多角度拍摄，箱体1上绕设有两个同步带3，且两个同步带3均通过两个通槽10，两个同步带3沿路径阵列有多个放置板2，且放置板2的水平端一侧均与两个同步带3固定连接，并且两个同步带3关于放置板2的竖直中线对称设置，通过两个同步带3的作用，使得放置板2更加稳定。具体的，如图1-3所示，导轨7的外壁与箱体1的内壁焊接，且导轨7上关于水平中线对称开设有两个活动槽11，两个活动槽11呈水平面环形结构，且两个活动槽11与导轨7的内侧距离相等，两个卡板8的纵截面呈C形结构，且两个卡板8的两端均通过滚轮与活动槽11滚动连接，减小卡板8与导轨7之间的摩擦力。具体的，如图1、图3和图4所示，箱体1的底部螺栓固定连接有双轴电机6，且双轴电机6的两个输出轴均传动连接有第二齿轮盘5，两个第二齿轮盘5分别与同步带3啮合连接，第二齿轮盘5的半径大于通槽10与箱体1的侧壁间距离，箱体1的顶端一侧中线位置处焊接有连接柱12，且连接柱12的两端均套接有第一齿轮盘4，并且两个第一齿轮盘4分别与同步带3啮合连接，位于箱体1竖直中线两侧的第一齿轮盘4和第二齿轮盘5位于同一竖直线上，箱体1顶部的第一齿轮盘4和底部的第二齿轮盘5的中心轴位于同一竖直线上，同步带3穿过通槽10的一段呈竖直状，放置板2的外壁与通槽10侧壁相互贴合，提升内部工作环境的稳定程度。具体的，如图1-3所示，箱体1的底部四个拐角处均焊接有支撑柱，且支撑柱的高度大于第二齿轮盘5与放置板2的长度之和。如图5所示，每块放置板2依次进入至箱体1内且在每块放置板2进入至箱体1内后的水平上表面四个角部分别设有支撑柱13，以及固定在支撑柱13远离放置板2一端的透明环形定位框14，在透明环形定位框14远离放置板2的一端面上设有环形定位槽15，环形定位槽15的槽深小于电路板的厚度，在透明环形定位框14的内部设有若干呈圆周分布的磁块16。透明环形定位框14由亚力克板材料制成，在透明环形定位框14上设有若干贯穿透明环形定位框14厚度方向的定位孔体，以及固定在定位孔体内的磁块16，当加工和检测完毕之后，通过人工将电路板卸下。在箱体1的顶部通槽10的上槽口外侧设有至少一根吹风管，以及连接在吹风管上的若干吹风嘴，吹风嘴的出风口朝向放置板2，用于将加工后的电路板进行清理。工作原理：使用时，当输送机构将电路板输送至底端的放置板2上时，即，输送至透明环形定位框14的环形定位槽15内，然后在磁块16的磁性吸力作用下将多层铝基加芯印制电路板吸附固定，通过双轴电机6的转动，传动第二齿轮盘5转动，进而进行对同步带3进行啮合传动，通过第一齿轮盘4和第二齿轮盘5的相互配合作用，同步带3形成中间呈直线的环形结构，且其中一侧的直线在箱体1中进行与通槽10侧壁贴合的滑动，在同步带3运动时，由于放置板2与同步带3的固定连接，底端放置板2上的电路板传动至箱体1的内部，在到达箱体1的内部时，进行电路板的加工操作，由于箱体1的保护，使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰，提升成型率，在放置板2上的电路板在进行加工时，通过对于导轨7上的卡板8的操控，使得卡板8在导轨7上的活动槽11中进行滑动，进而改变观测的位置，便于对电路板的各个方位进行检测，避免出现差错，完成加工的电路板跟随放置板2一同通过通槽10运动至箱体1的外部，进而被运送至下一加工流程中进行加工，通过多个放置板2的设置，使得装置可以进行循环加工，提升工作效率。需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

权利要求：1.一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体1，其特征在于，所述箱体1的顶部和底部两个水平面均开设有通槽10，并且箱体1的内部水平中线位置处焊接有导轨7，所述导轨7上滑动连接有两个卡板8，且两个卡板8的顶部均固定连接有摄像头9，所述箱体1上绕设有两个同步带3，且两个同步带3均通过两个通槽10，所述两个同步带3沿路径阵列有多个放置板2，且放置板2的水平端一侧均与两个同步带3固定连接，并且两个同步带3关于放置板2的竖直中线对称设置，每块放置板2依次进入至箱体1内且在每块放置板2进入至箱体1内后的水平上表面四个角部分别设有支撑柱13，以及固定在支撑柱13远离放置板2一端的透明环形定位框14，在透明环形定位框14远离放置板2的一端面上设有环形定位槽15，环形定位槽的槽深小于电路板的厚度，在透明环形定位框14的内部设有若干呈圆周分布的磁块16。2.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述导轨7的外壁与箱体1的内壁焊接，且导轨7上关于水平中线对称开设有两个活动槽11，所述两个活动槽11呈水平面环形结构，且两个活动槽11与导轨7的内侧距离相等。3.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述两个卡板8的纵截面呈C形结构，且两个卡板8的两端均通过滚轮与活动槽11滚动连接。4.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体1的底部螺栓固定连接有双轴电机6，且双轴电机6的两个输出轴均传动连接有第二齿轮盘5，所述两个第二齿轮盘5分别与同步带3啮合连接。5.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体1的顶端一侧中线位置处焊接有连接柱12，且连接柱12的两端均套接有第一齿轮盘4，并且两个第一齿轮盘4分别与同步带3啮合连接。6.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，位于所述箱体1竖直中线两侧的第一齿轮盘4和第二齿轮盘5位于同一竖直线上，所述箱体1顶部的第一齿轮盘4和底部的第二齿轮盘5的中心轴位于同一竖直线上。7.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述同步带3穿过通槽10的一段呈竖直状，所述放置板2的外壁与通槽10侧壁相互贴合。8.根据权利要求1所述的一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，其特征在于，所述箱体1的底部四个拐角处均焊接有支撑柱，且支撑柱的高度大于第二齿轮盘5与放置板2的长度之和。

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