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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本发明公开了一种电路板制造方法，其包含一第一开孔步骤、一预固化步骤、一第二开孔步骤及一叠合固化步骤。第一开孔步骤：在一半固化片上裁切形成一预穿孔。预固化步骤：在半固化片的预穿孔周围进行固化，以使半固化片的自预穿孔的孔缘朝外辐射一预设距离之内的部位固化形成一预固化部，该预固化部具有一非规则状内缘。非规则状内缘的内径小于预穿孔的内径。第二开孔步骤：在预固化部上裁切去除非规则状内缘以形成一穿孔。叠合固化步骤：将半固化片压合固化在两个基板之间，以使穿孔被两个基板密封形成一封闭空腔。由此，以有利于通过所述预固化部而精准控制所述穿孔的尺寸。
主权项：1.一种电路板制造方法，其特征在于，所述电路板制造方法包括：一第一开孔步骤：在一半固化片上裁切形成一预穿孔；一预固化步骤：在所述半固化片的所述预穿孔周围进行固化，以使所述半固化片的自所述预穿孔的孔缘朝外辐射一预设距离之内的部位固化形成一预固化部；其中，所述预固化部具有一非规则状内缘，并且所述非规则状内缘的内径小于所述预穿孔的内径；一第二开孔步骤：在所述预固化部上裁切去除所述非规则状内缘以形成一穿孔；以及一叠合固化步骤：将所述半固化片压合固化在两个基板之间，以使所述穿孔被两个所述基板密封形成一封闭空腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板制造方法
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