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申请/专利权人：深圳市迦南伟业科技有限公司
摘要：本发明提供SMD料盘换标机以及控制系统，涉及SMD料盘技术领域，包括：包括：装置台，所述装置台的顶部固定有装置架，所述装置架的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴可拆卸连接有分料盘，所述装置台的顶部固定安装有物架，所述物架的一侧旋转拆卸连接有母盘，所述在装置台的顶部固定安装有设备台，所述设备台的底部固定安装有截取机构，生产到要求的时候，控制电动伸缩杆带动第一切刀移动，将物料切断，同时胶带的黏胶面粘在物料上，第二切刀继续移动，解决现有技术中存在现有的胶带都是切割好胶带后在进行贴上，有的时候，料盘在取下来后，末端容易翘起，可能会导致料盘上的材料脱落一圈，需要人工再去缠绕上，导致浪费时间的缺点。
主权项：1.SMD料盘换标机，包括：装置台1，其特征在于：所述装置台1的顶部固定有装置架2，所述装置架2的顶部固定安装有电机3，所述电机3的输出轴可拆卸连接有分料盘4，所述装置台1的顶部固定安装有物架5，所述物架5的一侧旋转拆卸连接有母盘6，所述装置台1的顶部固定安装有设备台7，所述设备台7的底部固定安装有截取机构8；所述截取机构8包括固定安装在设备台7底部的电动伸缩杆81，所述电动伸缩杆81的底部固定安装有装置板82，所述装置板82的一侧旋转连接有安装圈83，所述安装圈83的正表面阻尼旋转连接有遮挡片84，所述安装圈83的外部套设有胶带85，所述装置板82的正表面固定安装有抵块86，且装置板82的正表面固定安装有夹块87，所述装置板82的底部固定安装有第一切刀813。
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权利要求：
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