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申请/专利权人：武汉市三选科技有限公司
摘要：本发明提供了一种芯片黏结薄膜及其制备方法、指纹传感器封装结构，芯片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：球形二氧化硅20～40份，聚酚氧树脂20～35份，聚氨酯改性环氧树脂20～30份，柔性环氧树脂15～20份，固化剂1～4份，促进剂0.1～0.5份，硅烷偶联剂0.3～0.5份，流平剂0.3～0.5份；本发明通过特定的配方比例制备的芯片黏结薄膜具有较高的粘结强度，可以精准的控制芯片薄膜的厚度，且保持薄膜厚度的一致性，防止芯片倾斜，进而保持芯片封装的稳定性，提高指纹传感器封装结构的稳定性。
主权项：1.一种芯片黏结薄膜，其特征在于，所述芯片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：球形二氧化硅20～40份，聚酚氧树脂20～35份，聚氨酯改性环氧树脂20～30份，柔性环氧树脂15～20份，固化剂1～4份，促进剂0.1～0.5份，硅烷偶联剂0.3～0.5份，流平剂0.3～0.5份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉市三选科技有限公司 一种芯片黏结薄膜及其制备方法、指纹传感器封装结构
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