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申请/专利权人:英特尔公司
摘要:本文公开的实施例包括封装衬底。在实施例中,该封装衬底包括具有第一表面和第二表面的核心,其中,该核心包括玻璃层。在实施例中,位于该核心的第一表面之上的第一布线层,其中,第一布线层包括具有第一宽度的迹线。在实施例中,第二布线层位于核心的第二表面之上,其中,第二布线层包括具有小于第一宽度的第二宽度的迹线。
主权项:1.一种封装衬底,包括:具有第一表面和第二表面的核心,其中,所述核心包括玻璃层,其中,所述玻璃层包括大约70%或更多的硅;位于所述核心的第一表面之上的第一布线层,其中,所述第一布线层包括具有第一宽度的迹线;以及位于所述核心的第二表面之上的第二布线层,其中,所述第二布线层包括具有小于所述第一宽度的第二宽度的迹线。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 英特尔公司 具有芯片分拆接口的玻璃封装衬底
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