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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：本文公开的实施例包括封装衬底。在实施例中，该封装衬底包括具有第一表面和第二表面的核心，其中，该核心包括玻璃层。在实施例中，位于该核心的第一表面之上的第一布线层，其中，第一布线层包括具有第一宽度的迹线。在实施例中，第二布线层位于核心的第二表面之上，其中，第二布线层包括具有小于第一宽度的第二宽度的迹线。
主权项：1.一种封装衬底，包括：具有第一表面和第二表面的核心，其中，所述核心包括玻璃层，其中，所述玻璃层包括大约70％或更多的硅；位于所述核心的第一表面之上的第一布线层，其中，所述第一布线层包括具有第一宽度的迹线；以及位于所述核心的第二表面之上的第二布线层，其中，所述第二布线层包括具有小于所述第一宽度的第二宽度的迹线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 具有芯片分拆接口的玻璃封装衬底
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