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申请/专利权人：四川熙隆半导体科技有限公司

摘要：一种圆形整流桥测试装置，属于半导体器件电性能测试领域，整流桥的封装体一侧具有标识槽，封装体的一端沿圆周阵列设有四根引脚，测试装置包括：输送槽，其底板上开设有一竖直状态的通孔，其内径大于封装体的外径。伸缩装置，同轴设置于通孔上方，其活动杆的下端设有吸盘。旋转环，同轴且转动设于通孔的下方，旋转环的内部沿圆周阵列设有四块扇形板，扇形板的两个侧壁上均开设有半圆槽，扇形板沿旋转环的径向移动设置。旋转环的侧壁穿设有接近式传感器，当接近式传感器检测到标识槽，且扇形板向旋转环的中心移动至极限位置时，引脚与对应弹性触点所在的圆孔结构同轴对齐。本方案可自动调节测试位置，有效提高对圆形整流桥的测试效率。

主权项：1.一种圆形整流桥测试装置，整流桥的封装体（11）一侧具有标识槽（12），封装体（11）的一端沿圆周阵列设有四根引脚（13），其特征在于，测试装置包括：输送槽（2），其底板上开设有一竖直状态的通孔（21），通孔（21）内径大于封装体（11）的外径，输送整流桥时，封装体（11）位于输送槽（2）内滑动，引脚（13）朝上；伸缩装置（3），同轴设置于通孔（21）上方，伸缩装置（3）的活动杆竖直朝下，活动杆的下端设有与通孔（21）同轴的吸盘（31），其外径小于相邻引脚之间的距离；旋转环（4），同轴且转动设于通孔（21）的下方，旋转环（4）的内部沿圆周阵列设有四块扇形板（5），扇形板（5）的两个侧壁上均开设有半圆槽（51），扇形板（5）沿旋转环（4）的径向移动设置；当扇形板（5）向旋转环（4）的中心移动至极限位置时，相邻扇形板（5）的侧壁相互贴合，且相邻扇形板（5）相对侧壁上的半圆槽（51）相互对齐，并形成圆孔结构；圆孔结构的内径与引脚（13）的外径相适应，且四个圆孔结构沿圆周的布置位置与引脚（13）在封装体（11）上沿圆周的布置位置相同；同一个圆孔结构的其中一个半圆槽（51）的内部设有弹性触点（52），用于接触引脚（13），当扇形板（5）向旋转环（4）的外侧移动至预定位置时，相对设置的两块扇形板（5）之间的距离大于封装体（11）的外径；旋转环（4）的侧壁穿设有接近式传感器（41），当接近式传感器（41）检测到标识槽（12），且扇形板（5）向旋转环（4）的中心移动至极限位置时，引脚（13）与对应弹性触点（52）所在的圆孔结构同轴对齐。

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