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申请/专利权人：王国华
摘要：本实用新型提供了一种集成电路测试导电体，包括测试组件，测试组件包括基体、定位孔、导电体组件、下接触部、上接触部、固定部组件、安装孔；所述基体上设有多个定位孔，所述定位孔上固定连接有导电体组件，所述基体上开设有四个安装孔。本实用新型下接触部用于接触并与测试电路板进行电性连接，导电体组件固定在基体内，可以根据集成电路的引脚分布和测试要求来灵活布置，基体具备绝缘性能，可以具备弹性也可以无弹性，测试装置压紧集成电路，集成电路的引脚压缩上接触部，从而压缩整个导电体组件压紧测试电路板的焊盘，如此通过导电体组件将集成电路和测试电路板实现了电性连接降低测试装置的制造成本，对高频集成电路提供可靠的测试方案。
主权项：1.一种集成电路测试导电体，包括测试组件（1），其特征在于：所述测试组件（1）包括基体（2）、定位孔（3）、导电体组件（4）、下接触部（5）、上接触部（6）、固定部组件（7）、安装孔（10）；所述基体（2）上设有多个定位孔（3），所述定位孔（3）上固定连接有导电体组件（4），所述基体（2）上开设有四个安装孔（10）；所述导电体组件（4）包括下接触部（5）、上接触部（6）、固定部组件（7），所述下接触部（5）、上接触部（6）和固定部组件（7）一体形成设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 王国华 一种集成电路测试导电体
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