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一种半导体设备关键腔体表面处理装置 

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申请/专利权人:深蓝(浙江)精密科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种半导体设备关键腔体表面处理装置,包括抛光台,所述抛光台上对称安装有夹持架,所述夹持架与抛光台水平滑动连接,所述夹持架包括中架、活动架和夹板,所述活动架安装在中架的上下两侧,且活动架与中架滑动连接,所述中架上还安装有驱动活动架移动的驱动电缸。通过将传统的直板式夹持板改进为可以调节夹持角度和和夹持长度的可调结构,这样在实现加工过程中可以根据实际待夹持的半导体设备外表面结构进行调节,保证夹持更加稳定,更加易于稳定和精确的进行腔体表面处理加工,同时两侧夹板之间的间距可以通过驱动电缸进行控制,而夹板与活动架之间的角度可以通过锁角组件自动进行锁定,具有精准夹持和稳定加工的优点。

主权项:1.一种半导体设备关键腔体表面处理装置,包括抛光台1,所述抛光台1上对称安装有夹持架2,所述夹持架2与抛光台1水平滑动连接,其特征在于:所述夹持架2包括中架21、活动架22和夹板23,所述活动架22安装在中架21的上下两侧,且活动架22与中架21滑动连接,所述中架21上还安装有驱动活动架22移动的驱动电缸3,所述夹板23安装在活动架22的头部,且夹板23与活动架22转动连接,所述夹板23与活动架22之间还安装有锁角组件4,所述锁角组件4用于固定夹板23与活动架22之间的角度。

全文数据:

权利要求:

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