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申请/专利权人：渠梁电子有限公司
摘要：本发明涉及一种半导体生产方法，尤其涉及一种晶圆切割方法，其中包括：将微振动传感器贴附在主轴上；将完好的第一割刀安装在主轴上后空转，获得第一振动值；将刚好会产生斜切现象的第二割刀安装在主轴上后空转，获得第二振动值；根据第一振动值和第二振动值计算出斜切门槛振动值；将准备用于切割作业的第三割刀安装在主轴后空转，获得第三振动值；将第三振动值与斜切门槛振动值进行比较，若第三振动值大于斜切门槛振动值，则将第三割刀从主轴拆离；若第三振动值小于斜切门槛振动值，则将第三割刀投入切割作业。借由本发明的结构，可通过在主轴上贴附微振动传感器，并对割刀的质量进行控制，以提高切割质量。
主权项：1.一种晶圆切割方法；其特征在于，所述晶圆切割方法包括：提供微振动传感器，将所述微振动传感器贴附在主轴上，所述微振动传感器与控制机构信号连接；将完好的第一割刀安装在主轴上，启动所述主轴运行使得所述第一割刀空转，此时所述微振动传感器将得到的第一振动值发送至所述控制机构，而后将所述第一割刀从所述主轴拆离；将刚好会产生斜切现象的第二割刀安装在所述主轴上，启动所述主轴运行使得所述第二割刀空转，此时所述微振动传感器将得到的第二振动值发送至所述控制机构，而后将所述第二割刀从所述主轴拆离；根据所述第一振动值和所述第二振动值计算出斜切门槛振动值；将准备用于切割作业的第三割刀安装在所述主轴上，启动所述主轴运行使得所述第三割刀空转，此时所述微振动传感器将得到的第三振动值发送至所述控制机构；将所述第三振动值与所述斜切门槛振动值进行比较，若所述第三振动值大于所述斜切门槛振动值，则将所述第三割刀从所述主轴拆离；若所述第三振动值小于所述斜切门槛振动值，则将所述第三割刀投入切割作业。
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