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申请/专利权人：江西省兆驰光电有限公司
摘要：本发明公开了一种高亮度LED灯珠及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。制备方法包括：提供LED芯片；将导电支架分隔成多个支架单元；相邻支架单元之间设有空腔；每个支架单元包括靠近空腔一侧的凸台部和围绕凸台部的第一平坦部；凸台部的顶部设有与LED芯片的电极相适配的安装槽；采用支架胶在空腔内形成填充部，并围绕凸台部形成塑胶围坝；固晶；LED芯片的边缘超出凸台部的边缘，以将预设宽度的LED芯片与第一平坦部、凸台部形成第一填充腔；LED芯片、填充部、凸台部围合形成第二填充腔；在第一填充腔、第二填充腔内填充反射胶，固化；填充封装胶，固化。实施本发明，可提升LED灯珠的封装成品率、可靠性以及其亮度。
主权项：1.一种高亮度LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括：S1、提供LED芯片，所述LED芯片包括衬底，依次层叠于所述衬底上的N型半导体层、发光层和P型半导体层，与所述N型半导体层电连接的N电极以及与所述P型半导体层电连接的P电极；S2、提供导电支架，并将导电支架分隔成多个相互电性隔离的支架单元；相邻支架单元之间设有空腔；每个支架单元包括靠近所述空腔一侧设置的凸台部和围绕所述凸台部设置的第一平坦部；所述凸台部的顶部设有与所述N电极和或P电极相适配的安装槽；S3、采用支架胶在所述空腔内形成填充部，并围绕所述凸台部形成塑胶围坝；S4、将所述LED芯片的N电极、P电极固定到所述安装槽中，使所述LED芯片与所述支架单元电连接；所述LED芯片的边缘超出所述凸台部的边缘，以将预设宽度的LED芯片暴露至所述第一平坦部，并与所述第一平坦部形成第一填充腔；所述LED芯片、填充部、凸台部围合形成第二填充腔；S5、在所述第一填充腔、第二填充腔内填充反射胶，并固化形成第一反射层；S6、填充封装胶，固化，即得到高亮度LED灯珠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西省兆驰光电有限公司 高亮度LED灯珠及其制备方法
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