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微型发光二极管芯片转移方法及临时基板 

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申请/专利权人:河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司

摘要:本申请提供一种微型发光二极管芯片转移方法及临时基板,涉及发光显示技术领域。其中,微型发光二极管芯片转移方法包括:S1、获取或制备一个临时基板,临时基板包括第一胶层,第一胶层表面具有凹凸微结构;S2、将微型发光二极管晶圆与临时基板具有凹凸微结构的一侧进行键合;S3、将微型发光二极管晶圆的衬底与临时基板进行分离。本申请技术方案通过在临时基板上的第一胶层表面进行凹凸微结构设计,减少了微型发光二极管芯片在转移过程中的物理损伤,如裂纹和边缘破损,显著提升了转移的良品率。

主权项:1.一种微型发光二极管芯片转移方法,其特征在于,包括:S1、获取或制备一个临时基板1,所述临时基板1包括第一胶层103,所述第一胶层103表面具有凹凸微结构;S2、将微型发光二极管晶圆2与所述临时基板1具有所述凹凸微结构的一侧进行键合;S3、将所述微型发光二极管晶圆2的衬底201与所述临时基板1进行分离。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 河北光兴半导体技术有限公司 北京盛达众安科技有限公司 微型发光二极管芯片转移方法及临时基板

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