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申请/专利权人：徐立
摘要：本发明公开了一种适合大规模有源相控阵天线阵列的结构及其制作方法，包括芯片、基板、压合互连馈电部分：芯片的管脚为晶圆级锡球或铜柱镀金封装；基板由制作了互连线与精准定位孔的多层高频印刷电路板组成，基板正反两面分别集成贴片天线单元和定位精准的芯片焊盘；压合互连馈电部分包括开有芯片定位框的定位板、固定和馈电双用途的接地上盖板和电源夹合板及多个接地上盖板螺钉和电源夹合板螺钉，依次将定位板对准置于基板上，将芯片放入芯片定位框内，接上电源夹合板和接地上盖板，通过对位插入电源夹合板螺钉与接地上盖板螺钉并旋紧螺母完成固定及给芯片通电。本发明具有生产成本低、机械强度高、供电电压压降小、电路设计简单化等优势。
主权项：1.本发明公开了一种适合大规模有源相控阵天线阵列的结构及其制作方法，包括芯片、基板、压合互连馈电部分，其特征是：芯片的管脚为晶圆级锡球或铜柱镀金封装；基板由制作了互连线与精准定位孔的多层高频印刷电路板组成，基板正反两面分别集成贴片天线单元和定位精准的芯片焊盘；压合互连馈电部分包括开有芯片定位框的定位板、固定和馈电双用途的接地上盖板和电源夹合板及多个接地上盖板螺钉和电源夹合板螺钉，依次将定位板对准置于基板上，将芯片放入芯片定位框内，接上电源夹合板和接地上盖板，通过对位插入电源夹合板螺钉与接地上盖板螺钉并旋紧螺母完成固定及给芯片通电。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 徐立 一种适合大规模有源相控阵天线阵列的结构及其制作方法
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