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一种三氯氢硅杂质去除装置 

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申请/专利权人:江苏鑫华半导体科技股份有限公司

摘要:本实用新型涉及三氯氢硅处理的技术领域,特别是涉及一种三氯氢硅杂质去除装置,其在外壳内部集成第一吸附腔与第二吸附腔,能够大幅度增加吸附时间,提高树脂本身的吸附效果,整个吸附装置的占地面积减少,减少土地投资,提高使用实用性;包括外壳、隔板、第一过滤器、第二过滤器和第三过滤器,外壳内部设置有处理腔,隔板固定安装在外壳内部,隔板将外壳处理腔分隔为第一吸附腔和第二吸附腔,第一过滤器与第一吸附腔输入端紧固连通,第二过滤器输入端与第一吸附腔输出端连通,第二过滤器输出端与第二吸附腔输入端连通,第二过滤器串联设置在第一吸附腔与第二吸附腔之间,第三过滤器与第二吸附腔输出端紧固连通。

主权项:1.一种三氯氢硅杂质去除装置,其特征在于,包括外壳(1)、隔板(2)、第一过滤器(7)、第二过滤器(8)和第三过滤器(9),所述外壳(1)内部设置有处理腔,所述隔板(2)固定安装在外壳(1)内部,所述隔板(2)将外壳(1)处理腔分隔为第一吸附腔和第二吸附腔,所述第一过滤器(7)与第一吸附腔输入端紧固连通,所述第二过滤器(8)输入端与第一吸附腔输出端连通,所述第二过滤器(8)输出端与第二吸附腔输入端连通,所述第二过滤器(8)串联设置在第一吸附腔与第二吸附腔之间,所述第三过滤器(9)与第二吸附腔输出端紧固连通;所述第一吸附腔包括第一折流板(3)和第一吸附树脂(4),所述第一吸附腔内交叉固定安装有两组第一折流板(3),其中一组第一折流板(3)固定安装在外壳(1)内部底端,另一组第一折流板(3)固定安装在外壳(1)内部顶端,所述第一折流板(3)端部与外壳(1)内壁之间设置有间隙,所述第一吸附腔内填充设置有第一吸附树脂(4);所述第二吸附腔包括第二折流板(5)和第二吸附树脂(6),所述第二吸附腔内交叉固定安装有三组第二折流板(5),所述第二折流板(5)端部与外壳(1)内壁之间设置有间隙,所述第二吸附腔内填充设置有第二吸附树脂(6)。

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