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申请/专利权人:深圳市恒科翔电子科技有限公司
摘要:本实用新型公开了一种电子元器件加工用涂胶装置,包括机架,所述机架的内侧设置有带式输送机构,所述带式输送机构用于输送PCB载具,机架的内壁顶部对称固定连接有两个导条,导条朝向带式输送机构上料端的一端呈斜面设置,机架的顶部与导条的对应处均固定连接有平板,平板的底部固定连接有多个定位销和弹簧,导条的顶部两侧均开设有多个与定位销相适配的定位孔;本实用新型通过设置导条和挡块,能够在机架的内侧对输送带上的PCB载具进行初步定位,之后通过第一气缸驱动第二托板,以将PCB载具顶起,即可利用定位销与定位孔的配合对PCB载具进行精确定位,以实现对电路板的精确定位,从而确保对电路板涂胶的精确度,使用效果好。
主权项:1.一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于:包括机架1,所述机架1的内侧设置有带式输送机构,所述带式输送机构用于输送PCB载具16,所述机架1的内壁顶部对称固定连接有两个导条7,所述导条7朝向带式输送机构上料端的一端呈斜面设置,所述机架1的顶部与导条7的对应处均固定连接有平板8,所述平板8的底部固定连接有多个定位销9和弹簧20,所述导条7的顶部两侧均开设有多个与定位销9相适配的定位孔17,且导条7顶部的定位孔17与两个平板8底部的定位销9一一对应,所述机架1内位于两个导条7的下方固定安装有安装板10,所述安装板10上设置有定位机构和顶升机构,所述机架1的外侧设置有工业机器人18,且工业机器人18上安装有涂胶枪19。
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