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申请/专利权人：宝应县跃翔电子有限公司
摘要：本发明涉及陶瓷件加工技术领域，具体是陶瓷件加工用高精度切割装置及方法，包括水刀切割机包括水槽；转动机构位于所述水槽内部；调节机构位于所述转动机构上方，所述调节机构包括两个导轨，且两个导轨底端均与转动机构滑动卡接，两个所述导轨内部均滑动卡接有滑块。本发明中，通过将陶瓷件放入同步机构内固定，启动调节机构配合转动机构调节陶瓷件位置和角度，使水刀切割机切割时可在陶瓷件上切下边缘为斜边的工件，启动同步机构配合调节机构使被切割下工件自动脱离陶瓷件，并且使用人员可按需在水刀切割机切割斜边工件的过程中利用调节机构配合辅助机构和同步机构控制不同陶瓷件上被切割下的工件大小，便于使用人员使用。
主权项：1.陶瓷件加工用高精度切割装置，其特征在于，包括：水刀切割机（100），包括水槽（101）；转动机构（200），位于所述水槽（101）内部；调节机构（300），位于所述转动机构（200）上方，所述调节机构（300）包括两个导轨（310），且两个导轨（310）底端均与转动机构（200）滑动卡接，两个所述导轨（310）内部均滑动卡接有滑块（320），且两个滑块（320）之间设置有两个导板（330），两个所述导板（330）底端之间固定连接有托框（331），两个所述滑块（320）一端均开设有圆形孔，且两个圆形孔内部均转动套接有转杆（321），两个所述转杆（321）一端均设置有万向节（322），且两个万向节（322）一端均与相邻转杆（321）一端固定连接、另一端分别与两个导板（330）相背离一侧固定连接；同步机构（400），位于两个所述导板（330）之间；辅助机构（500），位于两个所述导板（330）之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宝应县跃翔电子有限公司 陶瓷件加工用高精度切割装置及方法
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