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申请/专利权人：合肥友高物联网标识设备有限公司
摘要：本发明涉及字符打刻，具体涉及一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，在视觉检测系统工位处，获取相机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第一角度偏差；第一工件移动至打标机工位处，将相机视野坐标系下的第一工件中心坐标转换为打标机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第二角度偏差；调整打标机位置，将待打刻字符标记在第一工件中心，记录此时的打标机坐标，根据打标机坐标和第二角度偏差对第一工件进行字符打刻；对于后续工件，根据偏移后的打标机坐标和第一角度偏差之差对后续工件进行字符打刻；本发明提供的技术方案能够有效克服难以对微小半导体芯片进行精准、高效打码操作的缺陷。
主权项：1.一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、在视觉检测系统工位处，获取相机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第一角度偏差；S2、利用伺服系统带动第一工件移动至打标机工位处，将相机视野坐标系下的第一工件中心坐标转换为打标机视野坐标系下的第一工件中心坐标，并计算第一工件对应的第二角度偏差；S3、调整打标机位置，将待打刻字符标记在第一工件中心，记录此时的打标机坐标，根据打标机坐标和第二角度偏差对第一工件进行字符打刻；S4、对于后续工件，计算偏移后的打标机坐标，以及后续工件与第一工件之间的第一角度偏差之差，根据偏移后的打标机坐标和第一角度偏差之差对后续工件进行字符打刻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥友高物联网标识设备有限公司 一种利用视觉定位进行半导体芯片字符打刻的方法
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