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申请/专利权人：安徽大学
摘要：本发明涉及电子信息技术领域，公开了USBType‑C接口高性能智能桥接芯片及其设计方法，包括USBType‑C接口高性能智能桥接芯片，包括芯片主体，芯片主体连接有焊盘模块和SPIFlash模块，芯片主体包括VLPLLTXPLLCombo模块、桥接芯片模块、I2CSlave模块和MPU模块，VLPLLTXPLLCombo模块连接有REGControl模块。本发明通过采用可逆插拔设计、高速数据传输、高功率充电、多功能性、多协议支持和智能化特性，实现了对现有Type‑C桥接芯片的改进和升级，提高了芯片的性能、降低了制造成本、增强了芯片的兼容性和安全性，为电子设备接口的统一化提供了有力的技术支持。
主权项：1.USBType-C接口高性能智能桥接芯片，其特征在于，包括芯片主体，芯片主体连接有焊盘模块和SPIFlash模块，芯片主体包括VLPLLTXPLLCombo模块、桥接芯片模块、I2CSlave模块和MPU模块，VLPLLTXPLLCombo模块连接有REGControl模块，桥接芯片模块前端连接有依次设置的DPLink模块、HDCP模块和DPprocess模块，DPprocess模块连接有DPRxPHY模块、AUX模块和CC模块；桥接芯片模块的后端连接有依次设置的HDMILink模块和HDMIEncode模块，HDMIEncode模块连接有HDMITxPHY模块、DDC模块和HPD模块；MPU模块与SPIFlash模块连接，焊盘模块与I2CSlave模块、DPRxPHY模块、AUX模块、CC模块、HDMITxPHY模块、DDC模块、SPIFlash模块和HPD模块连接，REGControl模块连接有电源管理模块和存储模块，REGControl模块与HDCP模块和HPD模块连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽大学 USB Type-C接口高性能智能桥接芯片及其设计方法
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