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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要：本发明涉及一种无残桩的过孔制作方法及PCB，其中无残桩的过孔制作方法包括步骤：将若干第一层状电路压合为连通层；在连通层上钻出连通孔；对连通孔进行沉铜电镀；将若干第二层状电路压合为不连通层；对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽；将连通层与不连通层压合形成线路板，压合时，第一表面朝向连通层；对线路板进行沉铜电镀；对不连通层背离所述连通层的第二表面进行锣板，将第二表面与锣槽相对的位置锣穿形成锣孔，所述锣孔与连通孔配合形成贯穿线路板的阶梯孔。本发明能够实现无残桩的部分金属化通孔，从而满足对PCB的Stub要求，降低PCB在信号传输过程中的尖端效应，同时可以改善品质、提升生产良率。
主权项：1.一种无残桩的过孔制作方法，其特征在于，包括步骤：将若干第一层状电路压合为连通层；在连通层上钻出连通孔；对连通孔进行沉铜电镀；将若干第二层状电路压合为不连通层；对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽；将连通层与不连通层压合形成线路板，压合时，第一表面朝向连通层；对线路板进行沉铜电镀；对不连通层背离所述连通层的第二表面进行锣板，将第二表面与锣槽相对的位置锣穿形成锣孔，所述锣孔与连通孔配合形成贯穿线路板的阶梯孔。
全文数据：
权利要求：
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