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申请/专利权人：信越聚合物株式会社
摘要：本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性低介电特性、确保高密合性、抑制气泡产生、且线性热膨胀系数CTE也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，所述苯并噁嗪树脂具有下述式1所示的部位，式1中，R表示碳原子数为4以上的烃基。所述烃基可以具有不饱和键部位。。
主权项：1.一种粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂组合物含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，所述苯并噁嗪树脂具有下述式1所示的部位， 式1中，R表示碳原子数为4以上的烃基，所述烃基具有不饱和键部位或者不具有不饱和键部位。
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