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申请/专利权人：朗姆研究公司
摘要：公开了用于半导体处理设备的喷头，其包括设计用于在高温应用中促进喷头的热控制的多种特征。
主权项：1.一种半导体处理装置，其包括：喷头，其包括：面板；背板；插在所述面板和所述背板之间的气体分配室；包括气体入口的杆；一个或多个加热器元件；内冷却管道；外冷却管道；和冷却板组件，其中：所述杆由所述冷却板组件支撑并且从所述冷却板组件沿中心轴线延伸，所述一个或多个加热器元件至少部分地位于所述杆内并且至少沿平行于所述中心轴线的方向延伸，所述冷却板组件至少包括所述外冷却管道，当沿所述中心轴线观察时，所述外冷却管道围绕所述内冷却管道延伸，当沿所述中心轴线观察时，所述内冷却管道和所述外冷却管道都围绕所述一个或多个加热器元件延伸，所述冷却板组件包括多个通孔，所述杆包括在所述杆的顶面上的多个螺纹孔，每个螺纹孔与所述冷却板组件中的所述通孔中的一个对齐，所述杆的所述顶面抵靠在所述冷却板组件的底面上，相应的夹紧紧固件穿过所述冷却板组件中的每个通孔并旋入与其对齐的所述杆中的所述螺纹孔中，沉孔存在于所述杆的所述顶面和所述冷却板组件的所述底面中的一者或两者中，并且每个沉孔都以穿过所述冷却板组件中的所述通孔中的一个为中心。
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