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一种功率模块的结构设计及其实现方法 

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申请/专利权人:浙江大学

摘要:公开了一种功率模块的结构设计,尤其是功率模块内部的栅‑源极路径的布局方案及其结构设计,其中上桥的栅‑源极路径呈“I”形平行于功率模块的短轴中心线,且紧挨信号端子布局,而下桥的栅‑源极路径呈“T”形且对称的分布于功率模块的长轴中心线两侧,提出的栅‑源极路径的布局方案及其结构设计改善了功率模块在开关瞬态的动态均流特性。

主权项:1.一种功率模块,包括:热沉底板;第一焊料层,位于热沉底板上表面;DBC结构,位于所述第一焊料层上表面,其中的DBC结构包括下层铜箔、中间陶瓷层和上层铜箔;第二焊料层,位于DBC结构上层铜箔的上表面;功率芯片,位于第二焊料层上表面;以及半桥拓扑结构电路,位于DBC结构中间陶瓷层的上方,包括功率芯片、金属引线、信号端子、铜桥、以及DBC结构上层铜箔中的栅极条和源极条;其中所述的功率模块的栅-源极路径包括信号端子、栅极条、源极条、栅极电阻和金属引线,其中上桥栅-源极路径的布局方案中栅极条和源极条呈“I”形布局,下桥栅-源极路径的布局方案中栅极条和源极条呈“T”形布局,其中上桥栅-源极路径的布局方案中栅极条和源极条平行于功率模块的短轴中心线且紧挨着功率模块信号端子布局;下桥栅-源极路径的布局方案中与模块长轴中心线平行且紧挨模块长轴中心线的栅极条和源极条将栅源极控制信号由信号端子引到功率模块的下桥区域,栅源极控制信号到达下桥区域后再通过与模块短轴中心线平行的栅极条和源极条将栅源极控制信号引入到下桥的功率芯片。

全文数据:

权利要求:

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