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申请/专利权人：杭州广立微电子股份有限公司
摘要：本申请涉及一种晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质，其中，该晶圆的失效分析方法包括：获取待检测晶圆的失效位图；根据预设的多个缺陷类别，确定对应的检测顺序，其中缺陷类别为失效位图中不同的缺陷像素点组合；基于各缺陷类别对应的检测顺序，对失效位图进行检测，得到多个检测结果；进一步地，根据各检测结果，输出待检测晶圆的失效信息。通过本申请，解决了无法基于不同的缺陷类别，对晶圆进行全面和精准的失效分析的问题，实现了基于不同的缺陷类别对晶圆进行全面和精准的失效分析，提高失效分析结果的准确性。
主权项：1.一种晶圆的失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：获取待检测晶圆的失效位图；根据预设的多个缺陷类别，确定对应的检测顺序；所述缺陷类别为所述失效位图中不同的缺陷像素点组合；其中，所述根据预设的多个缺陷类别，确定对应的检测顺序，包括：确定每个所述缺陷类别对应的缺陷检测单元；所述缺陷检测单元为在每个所述缺陷类别下，用于分析所述失效位图是否存在缺陷的最小像素点组合；基于各所述缺陷检测单元之间的检测冲突关系，确定各所述缺陷类别对应的所述检测顺序；基于各所述缺陷类别对应的检测顺序，对所述失效位图进行检测，得到多个检测结果；根据各所述检测结果，输出所述待检测晶圆的失效信息。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州广立微电子股份有限公司 晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质
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