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申请/专利权人：恩特格里斯公司
摘要：本申请案涉及用于静电卡盘的多层的接地机构和相关方法。描述了用以在晶片处理期间紧固和支撑晶片衬底的多层静电卡盘和相关方法，其中所述卡盘包含接地结构，所述接地结构包含接地层和接地引脚。
主权项：1.一种多层静电卡盘组合件，其包括：电介质层；导电场涂层，其在所述电介质层上方；电极层，其在所述电介质层下方；绝缘体层，其在所述电极层下方；聚合接合层，其在所述电介质层下方和所述绝缘体层上方；接地层，其在所述聚合接合层上方、所述电介质层下方且电连接到所述导电场涂层；接地引脚开口，其从所述绝缘体层的位置通过所述聚合接合层延伸到所述接地层；以及接地引脚，其位于所述接地引脚开口中，所述接地引脚电连接到所述接地层，其中所述导电场涂层的至少一部分从所述电介质层的顶表面沿着所述电介质层的外径表面的方向延伸，且其中所述接地层包括导电接地路径，所述导电接地路径从所述导电场涂层延伸跨越所述电介质层的所述外径表面，以使得所述导电接地路径电连接到位于所述导电接地路径的顶表面以及所述导电接地路径的与所述电介质层的所述外径表面相对的表面的所述导电场涂层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩特格里斯公司 用于静电卡盘的多层的接地机构和相关方法
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